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    SPR傳感器芯片
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    SPR傳感器芯片

    標簽:
    SPR傳感器芯片,生物芯片,表面等離子體共振傳感器芯片
     


    介紹:
    表面等離子體共振(SPR)傳感器芯片是通過真空沉積涂有薄金層的高質量玻璃芯片。這些芯片通過攜帶不同化學官能基團,以固定生物分子(蛋白質,抗體,酶,多肽,DNA等),F在我們可以提供5個尺寸的SPR傳感器芯片,他們分別是: 9x9x0.3mm; 12x12x0.9mm; 20x12x0.55mm; 18x18x0.3mm; 20x20x1mm。 這些芯片的大小目前可用于Biacore, Reichert Technologies, Bionavis, BiosensingUSA, Biosuplar和大多數自制的SPR儀器。所有芯片都用惰性氣體封裝。這些芯片都是獨立的,目前沒有安裝在塑料基板上。每個包裝中包含三塊芯片。
     


    羧酸鹽官能化SPR芯片-該芯片在PH大于4的緩沖液中帶有負電荷。在使用EDC/NHS激活后,它們與伯胺基共價結合。這種結合比aldehide-amine結合更有效。羧基通過芯片平面中的自組裝單分子層連接帶金涂層的表面。它不含矩陣,因此沒有擴散問題;旌项愋偷钠矫嫘酒哂卸痰暮烷L的烷基鏈,因此在與伯胺反應時,空間位阻較小。聚乙二醇(PEG)是眾所周知的可抵抗非特異性吸附的單官能聚合物。Polysaccharides(左旋糖酐和精氨酸)具有從金表面伸出的長而龐大的鏈,因此與平坦表面相比,增加了反應位點。合成聚合物(SP)具有長而細長的鏈,與表面積較大的polysaccharide鏈相比,他們在表面積上占據的空間較小,因此為目標分子留出了更多的空間。由于羧酸鹽的高密度,SPⅠ型是帶高度負電荷的聚合物。 SPⅡ型是輕度帶負電荷的聚合物。 SPⅢ型具有長的間隔臂,使其羧酸鹽基團延伸遠離主鏈。

    描述 數量
    羧基平面SPR芯片, 基礎 3片/盒
    羧基平面SPR芯片, 混合 3片/盒
    羧化PEG SPR芯片, 基礎 3片/盒
    羧化PEG SPR芯片, 穩定 3片/盒
    羧化右旋糖酐SPR芯片,薄 3片/盒
    羧化右旋糖酐SPR芯片,厚 3片/盒
    精氨酸SPR芯片, 薄 3片/盒
    羧化合成物聚合物Ⅰ型SPR芯片,薄 3片/盒
    羧化合成物聚合物Ⅰ型SPR芯片,厚 3片/盒
    羧化合成物聚合物Ⅱ型SPR芯片,薄 3片/盒
    羧化合成物聚合物Ⅱ型SPR芯片,厚 3片/盒
    羧化合成物聚合物Ⅲ型SPR芯片,薄 3片/盒
    羧化合成物聚合物Ⅲ型SPR芯片,厚 3片/盒

     
    胺官能化SPR芯片-該芯片在PH小于10的緩沖液中帶正電荷。它與具有EDC/NHS激活的羧基的生物分子共價結合。

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    胺官能聚合物SPR芯片,薄 3片/盒
    胺官能聚合物SPR芯片,厚 3片/盒
    Chitosan SPR芯片,薄 3片/盒

     
    環氧(Epoxide)官能化SPR芯片-該芯片與硫醇(thiol),胺(amine),羥基(hydroxyl)和其他親核基團共價結合。和羥基官團的反應需要較高的PH值,通;ㄙM12個小時。。

    描述 數量
    環氧官能化聚合物SPR芯片,薄 3片/盒
    環氧官能化聚合物SPR芯片,厚 3片/盒

     
    Maleimide官能化SPR芯片-該芯片共價結合硫醇基(thiol groups-SH)。該反應是非?焖俚。

    描述 數量
    Maleimide官能化聚合物SPR芯片,薄 3片/盒
    Maleimide官能化聚合物SPR芯片,厚 3片/盒

     
    Disulfide官能化SPR芯片-該芯片通過thio-disulfide鍵交換與thiol group(-SH)共價結合。結合后,新形成的二硫鍵可以被另一個硫醇化合物破壞。

    描述 數量
    Disulfide官能化聚合物SPR芯片,薄 3片/盒
    Disulfide官能化聚合物SPR芯片,厚 3片/盒

     
    Ni Complexed SPR芯片 -他可以結合到標記的蛋白質上。

    描述 數量
    Ni chelated SPR芯片,薄 3片/盒
    Ni chelated SPR芯片,厚 3片/盒

     
    紫外線誘發的改性SPR芯片-該芯片在紫外線照射下與所有類型的化學基團共價結合。該反應不依賴于任何特定基團。在100W紫外燈下大約需要15分鐘。

    描述 數量
    紫外線誘發的改性SPR芯片,薄 3片/盒
    紫外線誘發的改性SPR芯片,厚 3片/盒

     
    蛋白質A固定SPR芯片—該芯片通過Fc區與許多哺乳動物免疫球蛋白(抗體),特別是IgGs結合。使這些芯片成為無標記免疫測定的理想候選者。

    描述 數量
    蛋白質A固定SPR芯片,薄 3片/盒
    蛋白質A固定SPR芯片,厚 3片/盒

     
    鏈霉親和素(streptavidin)固定SPR芯片-該芯片與生物素標記的生物分子結合

    描述 數量
    鏈霉親和素(streptavidin)固定SPR芯片,薄 3片/盒
    鏈霉親和素(streptavidin)固定SPR芯片,厚 3片/盒

     
     

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